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封装工程师:

岗位职责:

1、对COB(Chip on Board)平面封装工艺有较深厚的掌握,能够负责Die bondingWire bonding、多通道耦合等工艺的开发;

2、掌握Box深腔封装工艺,对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握;

3、对光学设计有较深的理解,可以提出完整的光学设计要求,并对设计结果进行评价;

4、从事光器件设计及工艺开发三年以上,并直接从事过50G及以上的器件和工艺开发

岗位职责:

1.负责100G器件的封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等);

2.根据设计要求,可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数;

3.制作工艺文件,CpkPpk计算等。

4、对通用的物料有深刻的认识,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插针组件,隔离器,激光器管芯,探测器管芯,TO帽,TO底座,滤波片等;

5、熟悉设备的使用,掌握测试的基本要求,能按照测试用例的要求完成测试,并能分析测试的重复性及可再现性;

学历及知识的要求:

学历本科及以上,工作经验要求至少三年以上,

专业:物理学、光学、机械设计及自动化、电子科学与技术等理工科专业,掌握光学、半导体物理、结构设计等方向的知识;

 

光器件开发工程师

岗位描述:

1、负责光有源器件(TOSA/ROSA/BOSA)的研发;

 2、负责发射、接收光器件和组件设计、工艺及制程。

岗位要求:

1、本科以上学历,光通信、光电子、物理、半导体器件、精密机械、光学等相关专业;

2、三年以上同行业产品开发工作经验,通晓光电子器件原理、制程工艺和光通信行业相关协议与标准;

3、有高速光器件设计经验,完整领导或参与过10G以上光器件开发的尤佳;

4、工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队协作精神。

 

光模块开发工程师

工作描述:

110G XFP/SFP+10G PON40G100G等光模块硬件研发。

2、负责产品开发要求制定新品开发计划,解决产品市场、制造各类技术问题。

任职资格

1 熟悉光通信理论,精通10G光模块设计,有10G XFP 10G SFP PLUS10G PON设计经验者优先;

2、具备电路分析和模拟能力。

3、能熟练使用各种光通信测试仪器。

岗位要求:

1、本科以上学历,光电、电子、通信等相关专业;

22年以上同行业光模块研发设计工作经验;

3、掌握光通信器件原理与工艺,熟悉光通信领域相关产品标准;

4、具有较强的沟通能力和团队协作精神。

 

光学设计工程师

1.负责高速光器件,如激光器模组、探测器模组的光学设计仿真;

2.负责高速光器件的样品制作和小批量试制,并优化改善设计和工艺流程;

3.配合工艺工程师进行工艺开发和验证。

4、负责光器件的系统光路设计,确定光路设计方案;

负责评估和确定有源器件(激光器和探测器),无源器件(Isolator Filter Lens Fiber 波片等)的光学设计参数;

负责光路模拟及光路验证,提供验证结果;

5. 各部门协调,与机构工程师,TO设计工程师,无源器件工程师及供应商沟通,进行设计方案的改进;

 

工艺工程师

岗位职责

1.根据产品研发项目、工艺改进项目,对工艺实现、工艺改进方面的功能要求,完成产品工艺运用原材料的验证,工艺实现的方案设计工作。

2.根据工艺实现的方案设计计划,输出其它配套材料、设备、工装夹具、软件等方面的总体需求计划。   

3. 根据工艺实现的方案设计计划,与其它结构、软件、测试工程师相互配合,完成工艺平台的搭建工作。  

4. 根据工艺实现的方案设计计划,完成工艺开发或工艺改善的工艺验证工作。

5. 通过产品EVTDVT阶段的样品试制,不断优化工艺,解决试制过程中的工艺问题。  

6. 根据工艺实现的方案设计计划,通过对工艺验证过程及工艺可靠性实现数据的提取,完成工艺标准文档的输出和其它工艺、操作类作业文件的输出。

7. 根据评议后的制造工程部工艺改进要求,解决产品制程过程中的重要工艺问题。

8. 完成上级交办的其它工作任务。

岗位要求: 

1. 本科以上学历; 

2. 掌握光通信光纤连接器、非标连接器的相关工艺,并从事相关工作3年以上;  

3. 熟练使用办公软件(wordexcelppt)及相关的应用软件(AUTO CAD,PROTER) 

4. 有一定的语言表达能力,能根据自身体会指导员工进行相关操作,能沉着稳重与客户进行技术沟通;

5. 具备一定文字书写能力,准确简练指出如何操作以及操作注意事项,合理表达在线工艺问题;  

6. 具备生产实验数据收集整理能力,通过统计得出结论;  

7. 对行业相关产品的工艺非常熟悉,能提出较多的工艺改善。

 

硬件工程师

岗位职责:

1、负责公司相关产品的硬件设计和开发;

2、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图详细设计、调试、解决bug等工作;

3、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题,按时完成项目开发计划,保证项目质量。

岗位要求:

1、大学本科及以上学历,电子/通信等相关专业;

2、三年及以上通讯或网络产品硬件设计开发工作经验;

3、在数字电路设计尤其是高速数字电路方面有较丰富的经验;

4、对无线路由/机顶盒/交换机三种产品中的一类或多类有较丰富的硬件开发经验;

5、熟悉以太网、PON以及VoIP相关标准和架构优先。

 

NPI工程师

岗位职责:

1、负责公司新工艺的研究、引进和规范工作;负责新测试平台在产线的导入

2、根据公研部产品开发计划负责新产品工艺路线的开发及验证,负责工艺相关的设备、软件、夹具、辅料的选型、设计及验证。

3、配合公研部,根据项目计划和IPD流程完成新产品的PVTMVT验证,输出验证报告和作业文件,同时和制造工程部一起建立满足新产品量产的产线,最终转入产线量产;

4、主导量产产品的EC变更,负责未转产产品EC中的相关小批量验证;

5、负责产品PVT阶段之后的客户样品方案的制订及样品制作,以及合同订单的方案制订及验证;

6、转产产品维护,持续改进产品工艺,提高直通率和产能,并给制造工程部提供相关支持;

7、合理有效的给产品技术员分配工作任务,并给予工作指导;

8、完成上级领导安排的临时工作。

任职资格:

1、大学本科或以上学历,光通信、电子相关专业;

2、熟悉光器件、光模块产品原理、结构、性能指标、以及相关工艺;

3、熟悉IPD产品开发流程&NPI相关流程;

4、了解行业内各系列产品设计及工艺方案;

5、熟练使用OfficeAutoCADPro/EProtel等相关同类软件;

6、熟练使用品质工具,能够熟练的对统计数据进行汇总分析。 

 
我们可以提供:
1、福利:入职即可享受标准社会保险(养老保险+医疗保险+工伤保险+失业保险+生育保险)及住房公积金;
2、工作时间:8:30-17:15,国家法定节假日、5天带薪年假;           
3、免费的年度体检一次;
4、不定期的专业的内部、外部培训体系、定期调级调薪;
5、办公环境优美,人际关系轻松、和谐;
6、免费员工午餐;
7、员工班车;
8、定期举办工会活动及文化活动、节日关怀。

如应聘者有意向,可将您的个人简历通过站内投递,以下邮箱也可以接收简历投递hrnew@genuine-opto.com;我们会尽快在2个工作日内与您取得联系。
公司地址:武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园
乘车线路:可乘坐公交或地铁2号线(C出口)至光谷广场站下车,步行至大洋百货门口乘坐755路、903路、在大学园路罗友村站下车,下车过马路斜对面即到!

 

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